1、單組份，加溫固化； 2、粘接強(qiáng)度高； 3、適用于IC的粘接與邦定。
1、單組份，加溫固化； 2、對(duì)器壁粘接強(qiáng)度高； 3、，耐溫可達(dá)180℃。
1、單組份加溫固化； 2、解謎性高粘度膏狀物； 3、適用高速點(diǎn)膠/絲網(wǎng)印膠。
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