- 產(chǎn)品名稱：BS-6508K 快干型
- 上架時間：2015-07-24
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詳細介紹
包裝規(guī)格：15kg/套
產(chǎn)品特點：低粘度，常溫快速固化。
典型用途：電子元器件的粘接密封。
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項目 |
指標 |
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外觀 |
A組份 |
透明粘稠液體 |
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B組份 |
透明液體 |
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密度 （25℃，g/cm3） |
A組份 |
1.15～1.20 |
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B組份 |
1.02～1.05 |
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粘度 （40℃/mPa·s） |
A組份 |
12000～15000 |
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B組份 |
80～150 |
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AB混合比例 （重量比） |
2：1 |
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可使用時間 （25℃/min） |
10～15 |
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固化條件 （25℃/min） |
30～60 |
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硬度 （Shore D） |
＞75 |
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體積電阻 （25℃/Ω.cm） |
1.0×1015 |
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表面電阻 （25℃/Ω） |
＞1.0×1015 |
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絕緣強度 （25℃，KV/mm） |
＞25 |
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介電常數(shù) （25℃/1MHz） |
4.2±0.1 |
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介質(zhì)損耗角正切 （25℃/1MHz） |
＜0.011 |
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壓縮強度 （kgf/mm2） |
＞30 |
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彎曲強度 （kgf/mm2） |
＞15 |
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沖擊強度 （kgf/mm2） |
＞5 |
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耐溫范圍（℃） |
－40～90 |
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包裝規(guī)格 |
15kg/套 |
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