- 產(chǎn)品名稱：BS-8223 低粘度通用型
- 上架時(shí)間：2015-07-21
- 瀏覽次數(shù)：1
詳細(xì)介紹
包裝規(guī)格：22kg/套
產(chǎn)品特點(diǎn)：HID安定器的防水密封及灌封保護(hù)，優(yōu)異的耐冷熱交變性、高絕緣特性
典型用途：雙組份，室溫固化縮合型通用有機(jī)硅灌封材料。用于一般電器模塊的灌護(hù)。
8223與環(huán)氧樹脂灌封材料相比,具有優(yōu)越得多的抗高低溫變化和抗紫外線,抗老化性能。
8223與單組份有機(jī)硅灌封材料相比,具有更快的整體固化速度,因而更適合灌注較大的模塊物件。
8223與雙組份加成型有機(jī)硅灌封料相比,具有更低的成本。
|
項(xiàng)目 |
指標(biāo) |
|
|
外觀 |
A組份 |
黑色粘液 |
|
B組份 |
透明液體 |
|
|
粘度 （25℃，mPa·s） |
A組份 |
1.10～1.15 |
|
B組份 |
0.90～0.95 |
|
|
密度 （25℃，g/cm3） |
A組份 |
1500～2500 |
|
B組份 |
5～20 |
|
|
AB混合比例（重量比） |
10：1 |
|
|
混合后粘度（25℃，mPa·s） |
600～800 |
|
|
可操作時(shí)間（25℃，min） |
20～30 |
|
|
初固時(shí)間（25℃，h） |
2～5 |
|
|
全固時(shí)間（25℃，h） |
24 |
|
|
固化物硬度（shore A） |
20～25 |
|
|
線收縮率（%） |
0.3 |
|
|
耐溫范圍（℃ ） |
－60～230 |
|
|
體積電阻（Ω·cm） |
1.0×1015 |
|
|
介電強(qiáng)度（kV/mm） |
≥23 |
|
|
介電常數(shù)（100kHz） |
2.9 |
|
|
耐電弧（S） |
80 |
|
|
導(dǎo)熱系數(shù)（W/m·k） |
0.30 |
|
|
抗拉強(qiáng)度（Fe-Fe，N/cm2） |
<18 |
|
|
剪切強(qiáng)度（Fe-Fe，Mpa） |
2.0 |
|
|
貯存條件 |
室溫下密封儲(chǔ)存 |
|
|
貯存期 |
6個(gè)月 |
|
|
包裝規(guī)格 |
22kg/套 |
|
