- 產(chǎn)品名稱:BS-333導(dǎo)熱硅膠
- 上架時間:2015-08-14
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詳細介紹
型 號:BS-333 導(dǎo)熱硅膠(通用型)
包裝規(guī)格:45ml/支,100ml/支,300ml/支
產(chǎn)品特點:用于要求散熱的電子元件與散熱片的填充粘接、散熱
典型用途:代替導(dǎo)熱硅脂作CPU與散熱器,晶閘管智能控制模塊與散熱器,大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接,同時起著良好的散熱作用。333是一種有良好散熱功能兼優(yōu)良接著力的硅酮膠。
項目 |
指標 |
外觀 |
白色稍流淌粘液 |
粘度 (25℃,mPa·s) |
100000~120000 |
密度 (25℃,g/cm3) |
1.5~1.6 |
表干時間 (25℃,min) |
5~15 |
固化物硬度 (shore A) |
20~25 |
抗拉強度 (Fe-Fe,Mpa) |
≥1.8 |
剪切強度(Fe-Fe,Mpa) |
≥1.0 |
體積電阻 (25℃,Ω·cm) |
1.2×1015 |
介電強度 (kV/mm) |
≥20 |
介電常數(shù) (60Hz) |
≥2.8 |
導(dǎo)熱系數(shù) (25℃,W/m·k) |
≥1.1 |
損耗因子 (60Hz) |
0.001 |
溫度范圍 (℃) |
-60~200 |
線性收縮率 (%) |
≤0.6 |
貯存條件 |
室溫下密封儲存 |
貯存期 |
9個月 |
包裝規(guī)格 |
45ml/支,100ml/支,300ml/支 |