灌封膠又稱(chēng)“電子灌封膠”，用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)。
灌封膠按材質(zhì)可分為：
環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、 雙組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠
硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成型硅橡膠灌封膠、 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠
熱熔性灌封膠：瀝青熱熔膠、EVA熱熔膠
環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠
多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點(diǎn)：對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無(wú)法打開(kāi)，無(wú)法修復(fù)。硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100度，加溫固化的耐溫在150度左右，也有耐溫在300度以上的，但價(jià)位非常貴，一般無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。
有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠
固化后多為軟性，粘接力差。優(yōu)點(diǎn)：耐高低溫，可長(zhǎng)期在250度左右使用，加溫固化型耐溫更高，電絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好，可耐壓10000V以上，價(jià)格適中，修復(fù)性好。
聚氨酯灌封膠
粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，耐溫一般，一般不超過(guò)100度，氣泡多，一定要真空澆注。優(yōu)點(diǎn)，耐低溫性能好。
成本：
有機(jī)硅樹(shù)脂＞環(huán)氧樹(shù)脂＞聚氨酯＞熱溶膠
注：在有機(jī)硅樹(shù)脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹(shù)脂，而改性后的環(huán)氧樹(shù)脂也接近了PU。
工藝性：
環(huán)氧樹(shù)脂＞有機(jī)硅樹(shù)脂＞熱溶膠＞聚氨酯
注：PU因?yàn)槠溆H水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無(wú)需真空和干燥的成本又實(shí)在太高，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來(lái)看其可操作性還是比PU的簡(jiǎn)單的多。
電氣性能：
環(huán)氧樹(shù)脂樹(shù)脂＞有機(jī)硅樹(shù)脂＞聚氨酯＞熱溶膠
注：加成型有機(jī)硅或石蠟等類(lèi)型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧還要高，如表面電阻率。
耐熱性：
有機(jī)硅樹(shù)脂＞環(huán)氧樹(shù)脂＞聚氨酯＞熱溶膠
注：低廉價(jià)格的PU，其耐熱性比熱溶膠好不了多少。
耐寒性：
有機(jī)硅樹(shù)脂＞聚氨酯＞環(huán)氧樹(shù)脂＞熱溶膠
室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠
用于電子電氣元件的灌封，起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高其使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，因其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。
用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，不放出低分子，無(wú)應(yīng)力收縮，可深層硫化，無(wú)任何腐蝕。
透明硅膠在硫化后成透明彈性體，膠層里封裝的元器件清晰可見(jiàn)，可用針刺到里面逐個(gè)測(cè)量元件參數(shù)，便于檢測(cè)與返修。
阻燃的加成型室溫硫化灌封膠，用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品。
對(duì)于不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時(shí)，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)。
環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠
電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料，廣泛用于電子器件制造業(yè)。
灌封就是將液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
其作用是強(qiáng)化電子器件的整體可靠性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類(lèi)。從劑型上分有雙組分和單組分兩類(lèi)。
1、常溫固化環(huán)氧灌封膠為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。
缺點(diǎn)是：膠液黏度大，浸滲性差；適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)；固化物耐熱性和電性能不夠高，一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合。
2、加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠是用量最大、用途最廣的品種。
其特點(diǎn)是膠液黏度小，浸滲性好，適用期長(zhǎng)，固化物綜合性能優(yōu)異，適合于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線。
3、單組分環(huán)氧灌封料需加熱固化，與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡(jiǎn)單，使用方便，灌封膠質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴(lài)性小。不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yán)格（須低溫儲(chǔ)存）。
單組分環(huán)氧灌封膠特性：
1、適用期長(zhǎng)，適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。
2、黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿(mǎn)元件和線徑間。
3、灌封和固化過(guò)程中，填充劑等粉體沉降小，不易分層。
4、固化放熱峰低，固化收縮小。
5、固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異，耐熱性好，對(duì)多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小。
6、某些場(chǎng)合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。
