1、常溫下（25℃）可操作時間較長，建議的可操作時間為40～60min。（操作時間可根據(jù)客戶要求做調(diào)整）
2、固化過程內(nèi)應(yīng)力低，能有效保護線路板上的電子元器件，不會拉傷SMT貼片元件。
3、韌性固化物，抗沖擊性，抗振動性優(yōu)良。
4、固化物耐戶外高低溫交變性，耐候性佳，可在－60～250℃的溫度范圍內(nèi)長時間工作。
5、固化物電絕緣性優(yōu)良，體積電阻率達1015（Ω·cm），介電強度高達25（kV/mm）。
6、固化物的體積收縮率低，體積收縮率小于1%。
7、固化物導(dǎo)熱性優(yōu)良，最高可達0.8（W/m·k），適合高功率電源模塊的散熱防護。
8、固化物耐腐蝕，耐各類化學(xué)介質(zhì)的侵蝕。
9、膠液及固化物無毒無味，完全符合RoHS、REACH及無鹵等環(huán)保指標(biāo)。
二、產(chǎn)品應(yīng)用
廣泛用于電子工業(yè)中電子線路板及元器件的防水密封、包封、灌注、浸漬、涂覆等。
三、使用工藝
（一）表面處理：施膠前，被灌注物件表面須經(jīng)除油、除銹，清潔并完全干燥處理。（二）膠液調(diào)配：1、A組份在混合前須充分?jǐn)嚢杈鶆颍驅(qū)崽盍媳戎剌^大，易產(chǎn)生沉淀。
2、將AB組份嚴(yán)格按10∶1質(zhì)量比充分混合均勻，攪拌容器最好用塑料桶。
3、攪拌膠液時，應(yīng)以不規(guī)則的方式進行，采用多種不同的攪拌方式都是為了讓膠料完全混合均勻，特別是粘在容器內(nèi)壁
上的膠料，須將它刮到膠液的中間去參與混合。
4、每次的調(diào)膠量以2～5kg為宜，用戶應(yīng)按生產(chǎn)工藝的需求量來適當(dāng)作增減，但不論每次的調(diào)膠總量是多少，攪拌均勻后
都要在“可操作時間”內(nèi)用完，因為當(dāng)混合膠液變濃稠后，會影響流動性而無法使用。
（三）膠液灌注：1、對于體積較大、灌封厚度較深（大于10cm）的大功率電源模塊，應(yīng)采用【分多次灌注】方法：以使膠液完全滲透至
產(chǎn)品的各個角落與縫隙。
2、有條件的用戶最好采用【真空灌注法】，以避免未灌到膠液的部位儲藏空氣。灌注的膠液里若混有空氣（即氣泡），
對電子產(chǎn)品耐高溫及耐高壓的性能極為不利：當(dāng)高功率電子產(chǎn)品在長時間工作時，儲藏有空氣的固化物會產(chǎn)生膨脹或鼓
包，因此而容易被高電壓及電弧擊穿。
（四）膠液固化：1、灌膠后的產(chǎn)品，應(yīng)在敞開狀態(tài)下常溫固化。（固化初期，讓膠液充分接觸空氣更有利于完全固化；若過早的將膠液完
全密閉而未接觸到空氣，可能會使膠液固化不完全）
2、常溫狀態(tài)下（25℃），灌封膠的自然表干時間（指膠液表面不粘手時間）是1～2小時，完全固化時間是24小時左
右。溫度對膠液的固化速度影響不大，但空氣濕度對固化速度的影響比較大：春夏季節(jié)空氣濕度較大，固化速度
較快；秋冬季節(jié)空氣濕度較小，固化速度較慢。
3、通過調(diào)節(jié)固化劑的用量，亦可調(diào)整膠液的表干時間，固化劑用量須控制在8～15%之間：若用量太少→①整體
固化時間變長，②且可能固化不完全；若用量太多→①固化收縮率會變大，②會損害固化物的柔韌性。
4、縮合型有機硅電子灌封膠A（主劑）與B（固化劑）的混合粘度一般都比較低，灌注過程中產(chǎn)生的氣泡絕大部分會
自己消失，所以對一般的密封保護只需“靜置脫泡”處理；但對于“高粘度灌封膠”或“用戶對耐高溫、耐高壓的性能
要求較高”時，膠液采用【抽真空處理】后的效果更佳。
（五）殘膠清除：1、外溢未固化的殘膠可用甲苯等有機溶劑拭擦干凈。2、已固化的殘膠只能用尖銳器械小心刮除。
四、產(chǎn)品儲存：
1、室溫陰涼干燥處，A、B組份各自密封儲存。
2、自生產(chǎn)日起，保質(zhì)期為6個月。
五、注意事項：
1、施膠過程中，電子元器件各部位應(yīng)填充密實，以避免產(chǎn)生空隙（留有空氣）。2、若長時間存放，A組份（主劑）中的導(dǎo)熱填料可能會產(chǎn)生部分沉降現(xiàn)象，使用前請務(wù)必將A組份（主劑）膠料攪拌均勻后再與B組份
（固化劑）作混合。
